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莆田市佳宜科技取得一种双层转接柔性电路板专利，有利于对两组保护板连接固定
0次浏览 发布时间：2025-04-03 16:44:00金融界2025年4月3日消息，国家知识产权局信息显示，莆田市佳宜科技股份有限公司取得一项名为“一种双层转接柔性电路板”的专利，授权公告号CN 222706688 U，申请日期为2024年6月。
专利摘要显示，本实用新型涉及柔性电路板技术领域，具体为一种双层转接柔性电路板，包括保护板、第一电路板与第二电路板，第一电路板与第二电路板可拆卸设于保护板上，保护板相对两侧分别设有支撑组件与连接组件，支撑组件与连接组件相互可拆卸连接，支撑组件包括第一支柱，第一支柱远离保护板一侧与连接组件相匹配，第一支柱与保护板相互铰接连接，保护板上铰接设有第一伸缩组件，第一伸缩组件与第一支柱侧壁相互铰接连接，本实用新型通过在保护板对立两侧分别设置支撑组件与连接组件，有利于对两组保护板连接固定，且支撑组件与保护板相互铰接连接，使未与连接组件相匹配的支撑组件旋转收入保护板内。
天眼查资料显示，莆田市佳宜科技股份有限公司，成立于2000年，位于莆田市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本2000万人民币，实缴资本2000万人民币。通过天眼查大数据分析，莆田市佳宜科技股份有限公司参与招投标项目4次，专利信息53条，此外企业还拥有行政许可2个。
本文源自金融界
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